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TGV雷射智慧鑽孔系統
產品說明
針對ˋ半導體Glass Water 與先進封裝領域打造的高經度TGV雷射鑽孔機台。
雷射與控制系統技術簡介
1.高速飛秒(fs)~皮秒(ps)雷射器:脈衝形狀具備時空可程式化控制能力
2.高對稱性與穩定性:光斑強度對稱性 >85%，脈衝間能量穩定性
3.位置精準控制:同步位置雷射輸出技術，維持高速運動下的幾何位置精度
4.高速圖檔處理:軟體最大可一次性導入 1 億孔 圖檔，採用線性掃描模式速度達 ~10,000 孔/秒
產品規格
1800*1800*2200
(長*寬*高,不包含指示燈)
產品特色
1孔洞精準度 ±10 µm
2.高深寬比
3.高速鑽孔 高效產能
4.高穩定性與可靠度
5.智慧控制 即時監控與製程控制提高生產率
產品應用領域
1.TGV先進封裝
2.3C消費電子
3.PCB載板
4.新型顯示器及半導體
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